日本政府、ポスト5G開発公募でTSMCを採択　つくばに研究拠点

経済産業省は5月31日、先端半導体製造技術の公募事業の採択先を、半導体の受託生産の最大手・台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）に決定したと発表した。TSMCは、日本企業20社以上と共同で半導体後期製造技術を開発する。茨城県つくば市に370億円で専用施設を建設し、日本政府が費用の半分を出資する。

ロボットや人工知能などハイテク技術の生産には、通信規格「5G」よりも機能の優れた、超低遅延や同時通信などを実現する「ポスト5G」に必要な先端半導体製造技術が不可欠だ。経済産業省は、この開発を引き受ける事業先の公募を行なっていた。

31日、TSMCほかソニーセミコンダクタソリューションズ、先端システム技術研究組合などが、5件の開発研究テーマ別の公募事業者として採択された。このほか、電子部品メーカーのイビデンや半導体プロセス材料の富士フィルムなど、多数の日本企業が事業に関わる。