中国、世界トップレベル半導体メーカーに追い付こうも「失敗」＝報道

米紙ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）は9日、中国当局は近年、先端技術を持つ台湾や欧米の半導体メーカー大手に追い付くために、莫大な資金を投じてきたにもかかわらず、失敗に終わっているとの見方を示した。

報道によると、中国当局が過去3年間に主導した半導体受託製造（ファウンドリー）プロジェクトのうち、少なくとも6件は失敗した。

武漢弘芯半導体製造有限公司（HSMC）と泉芯集成電路製造（済南）有限公司（QXIC）を例として取り上げた。両社は「まず14ナノメートル製造工程を実現し、その後、7ナノメートルの製造技術を実現する」との目標を掲げていた。しかし、実際には「資金を使い果たし、半導体生産を商業化することが一度もできなかった」とWSJは指摘した。