日本政府、半導体製造装置を輸出管理対象に　米が対中規制要請

［東京　３１日　ロイター］ – 日本政府は３１日、軍事転用の防止を目的に、半導体製造装置２３品目を輸出管理対象に追加すると発表した。対象の仕向け地は全地域とするが、米国が輸出規制の強化を求める中、中国を含めた一部の国向けはより手続きを厳格化する。日本メーカー１０数社が影響を受ける。

西村康稔経産相は閣議後会見で、中国など「特定の国を念頭に置いた措置ではない」とした上で、「軍事転用の恐れがあるかないかについて、厳しくみていく」と語った。日本の半導体製造装置メーカーは世界的に大きなシェアを持つことから、「技術保有国として国際社会における責任を果たしていきたい」と述べた。

外為法の省令を改正し、輸出には経産大臣の事前許可が必要になる。パブリックコメントの募集を経て５月に公布、７月の施行を予定している。対象の仕向け地は全地域だが、輸出管理体制の状況などを踏まえ米国など４２カ国向けは包括許可に、中国を含めその他向けは輸出契約１件ごとの個別許可とする。