EUが半導体連合の形成を検討、域外メーカー依存脱却で＝当局者

［パリ／ブリュッセル　29日　ロイター］ – 欧州連合（EU）は、STマイクロエレクトロニクス、NXP、インフィニオン、ASMLを含めた半導体連合の形成を検討している。世界的に半導体不足に見舞われる中、域外メーカーへの依存度を引き下げたい考えだ。4人のEU当局者が明らかにした。

当局者によると、検討の初期段階にあるこの計画は「重要な欧州共通利益プロジェクト（IPCEI）」スキームを含む可能性がある。同スキームでは、緩和された国家支援ルールの下での域内各政府による資金投入や、プロジェクト全体での各企業の協力が認められる。

この計画は域外資本によるメガファクトリー建設が取り沙汰される中で代替案として浮上。ブルトン欧州委員（域内市場担当）は半導体市場でのEUのシェアを2030年までに20％に倍増することを目標としている。