次世代半導体パッケージ分野のコンソーシアムにTOPPANが参画 研究開発を加速
次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」は、TOPPAN株式会社が新たに参画したことを発表した。
12月10日、株式会社レゾナック・ホールディングスは、グループ会社である株式会社レゾナックが中心となり設立した、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に、TOPPAN株式会社が参画したと発表した。
「US-JOINT」は次世代半導体パッケージ分野における、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアムで、2024年7月に設立された。活動拠点はアメリカ合衆国カリフォルニア州のシリコンバレーに設置予定で、2025年の稼働開始を目標に、2024年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始する予定だ。
関連記事
14日、東京で開催された第10回日韓財務対話の要点を解説。急激な円安・ウォン安への強い懸念の共有や、経済安全保障における連携、先進的な投資環境の整備など、今後の協力方針をまとめた
国民生活や経済の基盤となるエネルギー問題。中東での原油生産減少に対し、日本や世界はどう動いているのか。最新の外務大臣談話をもとに、市場安定化に向けた取り組みと日本政府の対応方針を紹介する
高市首相とIMFのゲオルギエバ専務理事による会談が行われ、IMF側が日本の経済政策へ支持を表明した。専務理事は同日東京のシンポジウムで「想定外の事態への備え」の重要性について語った
10日の日経平均株価は、中東情勢の早期収束期待から一時1900円を超える大幅反発となった。トランプ米大統領の発言を受けた米株高や原油安を背景に、半導体関連などの主力株が相場を力強く牽引している
9日、日経平均株価は過去3番目の下げ幅となる2892円安を記録するも過度な悲観は不要か？