半導体チップの供給不足。 最近の調査によると、新型コロナウイルス感染症の大流行のほか、米中ハイテク戦争に備えた中国企業が半導体チップを備蓄したことも需給バランスに影響したという。

米国のベンチャーキャピタル企業や大手半導体メーカーが、中国の半導体産業への投資を大幅に拡大し、実質上、中国政府に協力していることがわかった。ホワイトハウスは投資を抑止する対策を急いでいる。

米下院議員は17日、中国の極超音速ミサイルに米企業の半導体チップが使われているとし、米国の重要技術が中国当局に取得されないよう、バイデン政権に対して対策を講じることを求めた。

3月半ば以来、中国のロケット「長征7号」と「長征3B」の打ち上げが相次いで失敗した。台湾の軍事専門家は、背景には米政府が半導体チップなどのハイテク技術製品の中国への輸出規制を強化したことがあると指摘した。米ラジオ・フリー・アジア（RFA）が4月10日伝えた。 中国政府系メディアの報道では、4月9日午後7時46分ごろ、四川省西昌衛星発射センターで、インドネシアの次世代衛星「PALAPA－N1」を乗せた「長征3B」が発射された。しかし、3段式の「長征3B」の第3弾に不具合が発生し、打ち上げが失敗