3月半ば以来、中国のロケット「長征7号」と「長征3B」の打ち上げが相次いで失敗した。台湾の軍事専門家は、背景には米政府が半導体チップなどのハイテク技術製品の中国への輸出規制を強化したことがあると指摘した。米ラジオ・フリー・アジア（RFA）が4月10日伝えた。

中国政府系メディアの報道では、現地時間4月9日午後7時46分ごろ、四川省西昌衛星発射センターで、インドネシアの次世代通信衛星「PalaPa－N1」を乗せた「長征3B」が発射された。しかし、3段式の「長征3B」の第3段に不具合が発生し、打ち上げが失敗した。

中国SNS上に投稿されたネットユーザーが撮影した動画では、ロケットが発射された約50秒後に爆発が起き、墜落した。

また、3月16日、海南島の文昌衛星発射センターで、「長征7号」は打ち上げられたが、異常が発生し、飛行に失敗した。

台湾のシンクタンク、国家政策研究基金会の副研究員で軍事専門家の李正修氏はRFAの取材に対して、「米中貿易戦が始まってから、米政府が中国への半導体チップ輸出を規制し、中国の軍事分野に打撃を与えたため、中国のロケット打ち上げが頻繁に失敗するようになった」と述べた。

「米政府は、中国当局が最も依存していた米国製の半導体チップを禁輸した。これによって、中国は自ら研究開発するか、日本や韓国など、他国が生産する代替品を使うかを選ぶしかないのだ。しかし、この分野において、米国企業が最先端の半導体チップ技術を有している」

また、李氏は、中国当局が米企業と同じ高水準のチップを開発するのは「現時点では難しい」し、「ハイテク技術分野において、米国側が多くの重要技術を持っている。中国当局が米国を追い越すことは難しい」と話した。中国のハイテク産業が「未熟である」ため、「東風シリーズの核弾頭の発射テストはしばらく成功しない」「米国のニューヨークを標的にしたミサイルが、日本に落下する可能性すら出てくる」

（翻訳編集・張哲）