[ワシントン ２７日 ロイター] – バイデン米政権は、先端半導体製造装置の対中輸出を制限する米国の新規制に足並みをそろえることで同盟国と近く合意する見通し。商務省高官が２７日明らかにした。

商務省は今月、半導体製造装置の対中輸出規制の適用対象を大幅に拡大する一連の包括的な措置を発表した。

ただ、米企業だけでなく東京エレクトロンやオランダのＡＳＭＬホールディングなども半導体製造装置を生産していることから、主要同盟国に同様の装置輸出規制を導入するよう説得できなかったとして批判を浴びた。

エステベズ商務次官（産業安全保障担当）は米シンクタンクＣＮＡＳのインタビューで、日本やオランダをはじめとする同盟国による同様の規制導入について「近く合意できる見通し」と述べた。

広範囲にわたる新規制のどの部分について同盟国の合意を得られるかとの問いには、半導体と製造装置を含む「全範囲を検討している」と答えた。

規制には米国の半導体製造装置を使って世界各地で製造された特定の半導体チップを中国が入手できないようにする措置も含まれた。エステベズ氏は、各国が自国で同様の制度を導入すれば、米国のルールから免除される可能性があると述べた。