米国による輸出管理措置のため、中国の半導体産業の発展が制限されている。

中国最大の半導体受託製造（ファウンドリ）、中芯国際集成電路製造（SMIC）の元副社長である李偉氏は最近、中国の半導体業界が独自の核心技術の不足、高度な人材の不足、長期的な発展計画と動力の不足に悩まされていると述べた。　

半導体関連の材料、設備、設計ソフトウェアの国産化率は約10％に留まっている。

「澎湃新聞」11月12日の報道によると、李偉氏は山東省青島で開催された第12回アジア太平洋経済協力会議（APEC）中小企業技術交流展示会で、中国の半導体技術が国際水準に比べて5年以上遅れていると認め、依然として材料、設備、設計ソフトウェアの多くが輸入に依存しており、国産化できる設備は10％に過ぎないと指摘した。これが中国チップ産業の最大の弱点だと同氏は言う。

李偉氏によると、中国への先進技術と設備の輸出制限は、産業発展の障害となっている。世界のチップ市場の3分の1以上を中国が占めているが、チップ需要の85％以上が輸入に頼っている。

さらに、中国の半導体産業の発展には3つの主な問題があると、李偉氏は述べている。これらは、独自の核心技術の不足、高度な人材の不足、長期的な発展動力と計画の不足である。 

米中の技術戦争はAI、チップ、アプリケーションなど、多くの分野で展開されている。

2022年10月7日、米国政府は高度なチップ及びチップ製造装置に対する新たな輸出制限を発表した。これは、中国が米国の技術を利用して軍事発展を進めるのを防ぐための措置で、その一つに「米国人」が中国でのチップ開発、生産、使用を支援することを制限することが含まれている。

米中テクノロジー戦争が背景にある中、中国共産党はチップの自主生産を強化し、大規模な資金投入を行っている。この動きは「中国製造2025」計画に基づいており、2025年までに中国の海外からの輸入チップ依存率を85％から30％に削減することを目標としている。

スタンフォード大学の許成鋼教授によれば、歴史的な産業革命は、英米主導のもとで世界中の天才たちによって共同で達成されたとしている。許教授は、国家が科学技術を発展させたい場合、国際協力が不可欠であると指摘している。 

半導体製造では、中国はほぼ全段階で外国技術に依存しており、これらは主に地政学的ライバル（台湾、日本、韓国、米国）によって支配されている。中国共産党は技術窃盗が露見した後、台湾や韓国などから人材を引き抜く方法で技術を獲得しようと試みている。

しかし、中華経済研究院の国際経済研究員、戴志言氏は、米国に匹敵するチップアーキテクチャの開発は非常に困難であると述べている。単に人材が集まったとしても、必ずしも開発が可能になるわけではないと同氏は言う。

中国の半導体業界は現在、重要な課題に直面している。中国は高品質なIC（集積回路）設計会社を欠いており、優れたチップ設計には高度なファウンドリ技術が必要だが、その分野では中国はほぼ完全に遮断されている。

具体的には、チップ設計に欠かせないツールの中国への導入が困難である。このため、中国のチップメーカーは技術面で遅れをとっており、米国の先端半導体の輸出規制の影響で、中国において最先端技術が14ナノメートルに限定されている状況だ。

戴志言氏によると、SMICはファウンドリとしての機能を果たす意向だが、それには優れた中国のチップ設計会社からのサポートが不可欠である。しかし、この分野は中国の弱点となっており、世界市場におけるシェアも小さい。同氏は、この問題は単に資金を投じるだけでは解決しないと指摘している。

台湾のベテランIC設計マネージャーであるBrad Liao氏は、中国が直面している課題について、多くの先進技術が米国の制限下にあり、特に設備の面で最も大きな困難を抱えていると述べた。

またLiao氏は、時間が経つにつれて中国が遅れをとり、進歩が困難になると指摘している。さらに、チップが高度になるほどその設計は複雑化し、多くのソフトウェアが必要になるが、これらのソフトウェアもほとんどが外国製で、中国では使用が制限されていると述べている。