世界最大手の半導体生産受託企業の台湾積体電路製造(TSMC)は14日、2021年度の第3四半期決算を発表した。売上高は前年同期比16.3%増の4146億台湾ドル(約1兆6800億円)、純利益も前年同期比13.8%増の1562億台湾ドル(約6333億円)となった。
第3四半期決算の発表にあたり、財務最高責任者の黃仁昭副総経理は「スマートフォン、高性能計算、IoT(モノのインターネット)、カーエレクトロニクス関連など、4つの技術プラットフォームにおける好調な需要の恩恵を受けている。2021年の第4四半期に入っても、TSMCが牽引する5nmプロセスの需要が成長を支えると期待している」とコメントしている。
(王文亮)
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